膜厚儀振蕩器
產品特點：
本系列采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念，整機實現模塊組合，可為您提供更優化的和更經濟的產品。本系列產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。
所屬分類：
石英晶體膜厚儀
關鍵詞： 膜厚儀振蕩器
產品描述
產品特點：
本系列采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念，整機實現模塊組合，可為您提供更優化的和更經濟的產品。本系列產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。
● 高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術，頻率測量分辨率高達0.002Hz、膜厚分辨率0.01?（材料：鋁）、測量速率可達10次/秒。
● 高穩定度鍍膜過程控制。控制儀產品可根據測量出的高精度的鍍膜厚度與速率，通過 PID 運算等先進的控制技術實現鍍膜過程的精準控制，實現精確、穩定的鍍膜過程全自動控制。
● 界面友好、易操作。產品采用高分辨率液晶顯示觸摸屏操作與顯示，具有清晰、直觀等特點。
● 遠程與外控。可選配 RS-232 或 RS-485 接口，可連接至電腦或工控機等設備，實現遠程操作和控制，并可對鍍膜數據進行實時記錄（隨機附送 PC 機測試軟件）
SCIENS 膜厚儀產品選型表
| 型號 | TM106 | TM118 | TM508/TM608 (高精度) |
TM818/TM818S (高精度) |
| 特點 | 超小型 | 控制型 | 模塊化組合型 | 模塊化、控制型 |
| 應用環境 | 用于系統集成(直連電腦或PLC)或配顯示儀的低成本系統 | 用于簡單的低成本的單通道鍍膜機系統，實現速率和厚度控制。 | 用于鍍膜速率及膜厚監測的鍍膜系統。連接電腦或PLC實現系統集成，操作簡單、應用方便。 | 用于多源共蒸和成熟工藝的鍍膜機產品，實現鍍膜過程的全自動控制。 |
| 當鍍膜速率小于0.5?/S或厚度小于100?的鍍膜系統應選用高精度的膜厚儀產品。 | ||||
| 膜層控制功能 | 無 | 單通道控制 | 無 | 六源共蒸沉積過程控制 |
| 頻率測量精度 | 0.03Hz | 0.03Hz 0.03Hz | 0.002Hz(高精度) | ||
| 膜厚測量分辨率 (鋁) | 0.1? | 0.1? | 0.01?(高精度) | ||
| 速率測量分辨率(鋁) | 0.1?/S | 0.1?/S | 0.01?/S(高精度) | ||
| 測量準確度 | 0.5% | 0.5% | 0.2%(高精度) | ||
| 基準源 | 100MHz 石英晶體 | 100MHz 普通 | TCXO(高精度) | ||
| 測量通道數量 | 1CH | 1CH | 2、4、6、8CH/ 可選裝普通或高精度測量板 | |
| 配接振蕩器型號 | 自帶 | SI－ZD200、300、400 | ||
| 適應晶片 | 6MHz | |||
| 顯示方式 | TM108 displayer、PLC or PC |
3.5 inch 640x350TFT 液晶顯示器 |
7 inch 1024x640 TFT 彩色液晶顯示器 |
|
| 操作方式 | 顯示儀或PC 機軟件 | 觸摸屏 | 觸摸屏 | |
| 通訊功能 | RS-232/RS485 | |||
| 通訊協議 | Modbus ASCII/RTU | |||
| 供電電壓 | DC5V | AC220V | ||
| 機箱尺寸 (mm) | 70×35×20 | 184×655×160 | 335×140×160 | 365×160×160 |
石英晶體探頭選型表
| 基本型號 | SE300 | SE400 | 說明 |
| 適用真空度 | 高真空 1.0E10-5 | 超高真空 1.0E10-8 | |
| 密封方式 | 氟膠圈密封 | 焊接，全金屬密封 | 電極和水管的密封方式 |
| 真空漏率 | <1.0X10-8Pa.L.S | <1.0X10-10Pa.L.S | |
| 冷卻水管長度 | 300/500/1000mm 可選，探頭長度可在非真空狀態調整 | 300/500/1000mm 可選，自行焊接或提供定制長度 | 定制長度為探頭晶片中心到法蘭內表面長度 |
| 安裝方式 | -H：水平安裝 -V：垂直安裝 |
晶片平面與冷卻水管的位置關系 | |
| 法蘭形式 | CF35/M25可選 | CF35 | |
探頭型說明： SE300-H-CF35-300 為高真空探頭 CF35 法蘭、水平安裝、水管長 300mm。
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